米ブルームバーグ通信は23日、米国半導体工業会（SIA）の情報を引用し、米政府のブラックリストに入っている中国通信機器最大手の華為技術（ファーウェイ）が中国全域で秘密裏に半導体製造施設を建設していると報じた。同社が昨年、半導体生産に参入し、中国政府と深圳市から約300億ドルの支援を受けているという。同通信は米国の制裁を避けて技術を開発しようとする「影の製造ネットワーク」とみている。
SIAによると、ファーウェイは既存の半導体工場少なくとも2カ所以上を買収し、新たな工場3カ所以上を建設しているという。中国政府から支援を受ける約300億ドルは、米国の半導体支援法の補助金に匹敵する額だ。
米商務省は2019年、ファーウェイをブラックリストリストに載せ、ほぼすべての事業で米企業と協力することを禁止した。しかし、ファーウェイが他社の名前で半導体製造施設を建設したり、チップを購入したりする方法で迂回すれば、米国の半導体装備とその他の部品を間接的に購入することができる。
これに対し、米商務省で輸出管理を担う産業安全保障局（BIS）は「SIAの警告を受けて状況をモニタリングしており、必要な場合には措置を取る」としている。
BISは同通信に送った声明で「ファーウェイ、福建省晋華集成電路（JHICC）、深圳市鵬芯微集成電路製造（PXW）などに加えられた厳格な制限を考えれば、これらの社が技術開発を試みるために相当な国家支援を求めたのは驚くべきことではない」「BISは輸出統制を検討し続けており、2022年10月7日規定でわかるように米国家安全保障を保護するために躊躇なく、適切な措置を取るだろう」と付け加えた。
バイデン政権は昨年10月、すべての中国企業が特定の先端半導体とチップ製造装備を獲得できないようにする輸出統制措置を課した。これは中国の軍事力を制限するための措置だ。これに伴い、中国企業は主に28ナノメートル以上の技術を使用する旧世代チップ製造装備だけを購入できる。ファーウェイのようなブラックリスト企業は米国のライセンスなしには旧世代チップも購買が禁止される。
SIAの推算によると、中国は2030年までに1000億ドル以上を投資し、23カ所の半導体製造工場を設立する計画だ。中国は2029年または2030年までに、28ナノまたは45ナノ技術で作られた旧型半導体分野で業界全体の生産能力の半分以上を占めるとみられる。
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