韓国サムスン電子がヒューマノイドロボット事業に本格着手する。半導体に続く第2の新成長動力に育てる方針だ。まず豊富な製造拠点を活用し、製造用ロボットを優先的に開発する。その過程で蓄積した技術を基に、ホーム、リテール分野へ領域を広げる計画だ。
あわせてサムスン電子は2026年第2四半期、第7世代高帯域幅メモリー「HBM4E」の初サンプルを供給し、市場先取りに乗り出す。今年のHBM供給量は2025年より約3倍増える見通しだが、すでに完売している。DRAMやNANDなど汎用メモリーについては、市場需要に弾力的に対応する方針だ。
サムスン電子のパク・スンチョル最高財務責任者は30日に開いた2026年第1四半期業績発表カンファレンスコールで、「この1年間、未来ロボット推進団長の主導で技術進歩を遂げ、先導企業を追撃できる基盤を整えた」と述べた。さらに「フィジカルAIなど先端技術の集合体であるヒューマノイドロボット開発を通じ、製造生産性と顧客の生活体験を革新したい」と説明した。
パク最高財務責任者は、主要なカスタムロボット部品の内製化能力も確保していくとし、「技術高度化と商用化加速のため、自社技術力の確保に注力し、韓国国内の競争力あるロボット企業と協力する二本立て戦略を進める」と明らかにした。必要な場合、関連企業への投資や買収も積極的に検討する。
メモリー部門では、HBM事業の拡大が続く。サムスン電子メモリー部門のキム・ジェジュン副社長は「次世代HBM4E製品の事業準備を加速している」とし、「2026年第2四半期中に初サンプル出荷を控えており、先導的な技術力で市場リーダーシップを続けていく」と述べた。
キム副社長は、今年のHBM供給量が2025年より3倍以上増えるとの見通しも示した。「1cナノなど最先端工程を基盤にHBM4の性能仕様の上方修正を主導し、集中する顧客需要に応じて準備した生産能力はすべて完売した状況だ」と説明した。
サムスン電子は2月、世界で初めてHBM4の量産出荷を始め、2026年下半期に供給量を本格的に拡大する。HBM4の売上高は第3四半期からサムスン電子全体のHBM売上高の半分を超え、2026年通年でも過半を占めると予想される。
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