2024 年 6月 16日 (日)
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韓国のファブ装備投資「来年、中国を超える」予想

コンピューター回路板の半導体チップ(c)ロイター/news1

韓国の来年の半導体製造の装備に対する投資額が中国を超えるという観測を米ブルームバーグ通信が伝えた。

報道によると、国際半導体装備材料協会(SEMI)は韓国の2024年のファブ(半導体生産工場)装備に対する投資を、41.5%増加した210億ドルと推定した。これに対し、中国の投資は2%増の166億ドルにとどまると予想している。

ブルームバーグは、こうした傾向は米国の対中輸出統制が半導体のサプライチェーン再構成を促した結果だと分析している。

バイデン米政権は昨年10月から、先端半導体や関連製造装備を中国に輸出する企業にライセンス取得を要求した。事実上、中国独自の先端半導体生産を阻止する狙いだ。

一方の韓国は徴用工問題解決の方向性を示したことで日本との和解ムードが生まれ、半導体などのサプライチェーンを整備するため日韓協力を強化する意向を明らかにしている。

ブルームバーグは「韓国は今や半導体製造契約を経済の最も大きな成長動力と見ている」と評価している。

(c)news1

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