香港英字紙サウスチャイナ・モーニング・ポストなどは18日、中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ）の経営幹部が中国の半導体産業発展のために自主開発チップをさらに多く使うことを促したと報じた。
ファーウェイの徐直軍（エリック・シュー）副会長は15日、中国湖南省で開かれた「2023世界コンピューティングカンファレンス」に参加し「中国産チップと海外チップの間には依然として技術的格差があるが、国産製品を使わなければその格差は決して縮まらないだろう」と述べた。
さらに、徐副会長は「もし私たちが国産チップを大量に使えば、私たちの技術と製品の発展を促進するのに役立つ」と続けた。
ファーウェイは今月初め、最新型5Gフラッグシップスマートフォン「Mate 60 Pro」を中国で発売した。半導体専門調査機関テックインサイトの分析によると、「Mate 60 Pro」用モバイルAP（アプリケーションプロセッサー）には「Kirin 9000s」が搭載された。
「Kirin 9000s」は、ファーウェイの半導体設計専門子会社「海思半導体（ハイシリコン）」が設計したチップだ。生産は中国の半導体受託生産最大手、中芯国際集成電路製造（SMIC）が7ナノメートル（nm）級に分類される「N+2」工程を活用して作った。
こうした事実は、半導体業界に衝撃をもたらした。現在、米国は中国企業が半導体の高性能化に欠かせないEUV（極端紫外線）などを導入できないよう規制している。規制範囲外の旧型装備でも量産することはできるが、製造費用が大きく上昇するため、市場性はかなり落ちるとされている。
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