米国と韓国の間では「経済安全保障」同盟を後押しするものとして「半導体同盟」への民間協力に注目が集まっている。バイデン米大統領に続いて訪韓した米インテル（Intel）のCEO、パット・ゲルシンガー（Pat Gelsinger）氏がサムスン電子のイ・ジェヨン（李在鎔）副会長に会い、半導体関連の協力案について意見交換したのも、技術協力の拡大を象徴するシーンとしてとらえられている。
◇首脳会談に続いて対面
ゲルシンガー氏とイ・ジェヨン氏は先月30日午後、ソウルのサムスン瑞草（ソチョ）のサムスン電子の社屋で会い、晩餐会まで時間をともにした。その間、グローバル半導体供給網と生産の多角化▽次世代メモリー半導体受託製造（ファウンドリー）・ファブレス（工場なし）部門の技術協力――などについて、虚心坦懐に意見を交わした。
バイデン米大統領は先月20日に訪韓し、ユン・ソンニョル（尹錫悦）大統領とサムスン電子平沢（ピョンテク）半導体工場を訪問、半導体を含めた両国間の経済・技術安保同盟強化に合意している。
この延長線上で、イ・ジェヨン氏が米国の代表的な半導体企業であるインテルのCEOと会って、民間部門での協力方法を議論したということになり、“民間外交官”の役割を果たしたという評価が出ている。ゲルシンガー氏は世界経済フォーラムの年次総会に出席するためスイス・ダボスを訪問し、帰途に訪韓したという。
◇インテルの思惑
サムソン電子とインテルは、半導体産業分野で長年のライバルでありパートナーだ。
インテルの主力製品である中央処理装置（CPU）をサムスン電子が生産するのに続き、次世代メモリー半導体とされるCXL（Compute Express Link）基盤メモリー分野でも、2019年からインテルとコンソーシアムを構成し、技術やプラットフォームを共有してきた。両社が協力できる部分が少なくないという評価だ。
インテルは昨年、ファウンドリー事業への再進出を宣言し、アリゾナやオハイオなどに800億ドル規模の生産ラインの新設を発表するなど、バイデン政権が標榜する“半導体ナショナリズム”（米国内での半導体供給網の構築）に歩調を合わせて投資に拍車をかけている。
ファウンドリー部門では2025年から1.8ナノメートル（1ナノメートルは10億分の1メートル）工程の製品を量産し、ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）やサムソン電子の後を追うという計画も明らかにした。
◇技術協力強化の契機に
イ・ジェヨン氏とゲルシンガー氏の会談は、バイデン大統領の訪韓の際に米韓経済安全保障同盟が発表されてから10日後、電撃的にセットされた。その点で、民間レベルの米韓技術協力強化の契機になるという分析も出ている。
サムスン電子をはじめとする韓国の半導体業界が主導するメモリー半導体はもちろん、相対的に脆弱なシステム半導体分野でも共助する構図を描けるというわけだ。
ファウンドリー部門でのポイントは、どの社が超微細工程で先んじるかだが、メモリー半導体市場では製品自体の技術力だけでなく、次世代規格でグローバル標準をいかに先取りするかがカギとなる。
業界関係者は「メモリー半導体部門では、米国としても技術的に優位に立つサムスン電子などと協力して、難易度の高い技術を世界で初めて商用化しようという考えが強い。MRAM（磁気抵抗メモリ）など次世代メモリー半導体開発は米韓が共同で進められる領域の一つになり得る」と話した。
また、財界関係者は「イ・ジェヨン氏とゲルシンガー氏の出会いは、グローバル半導体市場を率いる2頭立て馬車による技術協力の拡大を象徴するシーンだ。米韓同盟の側面でも民間外交の役割と意志がますます重要になっている」と話した。
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