◇米国の圧迫
半面、技術同盟になるよう要求する米国の圧迫が強くなっており、韓国半導体企業等の悩みは大きい。
米国は、中国を包囲する日米豪印の安全保障の枠組み「クアッド（Quad）」に続き、インド太平洋経済枠組み（IPEF）を主導して、中国の排除を図っている。
ウクライナに侵攻したロシアに対する制裁にも、欧州連合（EU）や北大西洋条約機構（NATO）、主要7カ国（G7）の枠組みを動員している。
今回の米韓首脳会談と、バイデン米大統領のサムスン電子半導体工場訪問も、同盟関係をさらに強固にしようとする意図と読み取れる。
米国が構想する「チップ（Chip）4同盟」が具体化すれば、半導体産業は日本と韓国、米国、台湾の4カ国・地域による新たな供給秩序が形成され、全世界の90％をカバーするようになる。
問題は、米国が半導体関連ソフトウェアと源泉的な技術を保有しているという点だ。そのため、米国抜きには半導体の開発・生産が不可能だという話まで出ている。
ここ数年間、米国の強い制裁を受けた中国通信機器最大手の華為技術（ファーウェイ）の場合、半導体部品の需給に支障をきたし、スマートフォン市場から完全に締め出された。
かつてメモリー半導体産業を支配していた日本が没落した背景にも、DRAMをめぐる補助金支給についての日米政府間の軋轢が端緒になったという見方もある。
特に米国は、半導体の核心装備の中国流入を防ぐなど、露骨な覇権競争を繰り広げている。現地の韓国企業の生産工場もこの影響から自由ではない。
ただ、一部では、米国側の求めに応じて現地に構築したサプライチェーンが、一種の人質になりかねないという憂慮もある。また、半導体製造に必要な原材料の輸出を禁止するなど、貿易報復が伴う可能性もある。特に最近、半導体産業の買収合併による産業再編が活発ななかで、中国当局の審査遅延なども懸念される。
韓国側には、米中間にあって戦々恐々とするあまり、タイミングを逃すことのないよう決断を急がなければならない――こんな指摘も出ている。グローバル半導体サプライチェーンが2025年ごろ、激変期を迎えるという展望があるためだ。
産業研究院のパク・ヤンペン研究委員は「今までは、韓国以外にメモリー半導体を代替生産できる国はなく、米中間で中立的な立場を維持しながら、半導体産業を発展させることができた。だが、半導体サプライチェーンが再編されたあとは、曖昧な中立維持は難しくなるだろう」とみる。
米国の半導体同盟に参加していない国は、最悪の場合、半導体生産が不可能になるためだ。「米国が推進する半導体同盟への参加を積極的に検討する必要がある」。パク・ヤンペン研究委員はこう強調している。
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