韓米首脳会談（25日）を契機に、両国の半導体サプライチェーン協力がどのような方向に進展するのかに注目が集まっている。この日、サムスン電子やSKハイニックスなどは対米投資の拡大について具体的な計画を明らかにしなかったが、現地ファブの構築には積極的に取り組んでいる。
HBM（高帯域幅メモリー）など高付加価値メモリーの主要顧客である米半導体大手エヌビディアとの協力強化にも期待が寄せられている。同日、首脳会談直後に開かれたビジネス・ラウンドテーブルでは、サムスン電子のイ・ジェヨン（李在鎔）会長、SKグループのチェ・テウォン（崔泰源）会長がエヌビディアのジェンスン・ファン最高経営責任者（CEO）と対話する様子が複数確認された。
この日、米首都ワシントンのホテルでは、韓米両国の代表的な経済人や政府関係者が出席する「韓米ビジネス・ラウンドテーブル：製造業ルネサンス・パートナーシップ」が開催された。
両国の主な関係者は、AI・半導体・バイオなどの先端産業だけでなく、鉄鋼・自動車・造船・原子力などの主要産業についても幅広い議論を交わしたとされている。韓国企業が計画している対米投資の規模は約1500億ドルに達する。
特にサムスン電子とSKハイニックスの対米投資の行方は、主要な関心事として取り上げられてきた。現在、米国は半導体サプライチェーンの強化のためCHIPS・科学法（CHIPS法）に基づき、国内に投資する企業に対し補助金を支給している。また、トランプ政権以降は高関税を掲げ、追加投資を促している。
最近では、米政府が現地の半導体企業インテルに89億ドルを投資し、9.9%の株式を取得して筆頭株主となった。このため、韓国の半導体企業にも米国内での投資拡大に対する圧力が強まっている。
ただ、今回の韓米首脳会談およびビジネス・ラウンドテーブルでは、これら企業の具体的な追加投資計画は発表されなかった。確実な需要が裏付けられていない状況で、先行的な投資発表には慎重にならざるを得ないという見方が出ている。
現在、サムスン電子は総額370億ドルを投じて、米テキサス州に2ナノメートル（nm）などの最先端ファウンドリファブを建設している。現在は第1工場への投資が活発化しており、年内には本格的な設備投資が開始される予定だ。
SKハイニックスもインディアナ州に38億7000万ドルを投じ、先端パッケージングの生産能力を拡充する方針であり、年内に着工される。
また、サプライチェーンにおける主要企業間の協業がますます重要になっていることから、今後の投資拡大の可能性は依然として開かれているとの評価が出ている。
特にサムスン電子は、米国内に最先端パッケージングの生産能力をまだ備えていない。7月、テスラから受注した2ナノベースのチップは最先端パッケージングを必要としないが、将来的な協力拡大やグローバルビッグテックの追加獲得のためには、最先端パッケージングへの投資が不可欠だ。
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